半导体行业深度报告 100页 半导体行业深度报告 100页
需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移
新型终端产品的应用将带来半导体行业的新一轮革命
半导体产业是整个电子工业的基础，普遍应用于通信、汽车、计算机，移动终端等领域，对于提升国家信息化水平和增强信息安全起到关键作用，被誉为信息产业的“心脏”。
其中主要以集成电路产业(81%)为主。半导体产业是一个需求推进的市场，在过去几十年的发展中，每一次下游需求(电脑、移动电话等)的变革与普及，都极大地推动了半导体产业的发展。
下游终端产品需求决定半导体产业发展。目前消费电子(手机、PC、NB等)占半导体下游产品的主导地位，占比超过65%。
2011-2014年半导体行业的快速增长，正是全球手机和平板业务大幅增长的阶段。过去三年，半导体市场发展放缓，主要原因也正是消费电子业务整体增速放缓。
新兴下游产品潜力巨大，将推动半导体市场快速增长。目前，下游产品中汽车电子、物联网、人工智能、等将是半导体行业未来核心驱动力。未来几年，随着智能汽车，，物联网等领域发展迅速，上升势头明显。
这些新兴产品将在接下的发展过程中会推动半导体市场的发展，改变半导体下游市场产品结构，从而带动半导体市场的增长。
从国外集成电路产业发展历史探究国内发展趋势
集成电路产业60年代起源于美国，80年代日本赶超美国，一度占据全球市场的半壁江山，90年代整个行业重心转向韩国、台湾，整个产业经历了一个自西向东的过程，通过研究产业转移的历史，可以预测未来国内集成电路产业的发展趋势。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告
政府的政策支持在集成电路产业的发展中起到决定作用。日本、韩国、台湾集成电路发展均起始于本地区政府的政策发布。
而在发展过程中，政府从各方面给予支持，尤其是资金方面。台湾83年和88年的两项计划共投入49亿多台币支持，而接下来90年的五年计划更是共投入70亿多台币资金支持。
我国近几年将集成电路产业列入重点发展项目，提出多项利好政策，并设立了集成电路发展基金，为集成电路的发展奠定了坚实的基础。
地区经济与集成电路发展密切相关。集成电路是资金密集型产业，需要大量资金，韩国、台湾的发展中，政府给予了大量的资金帮助，这些资金帮助的前提便是地区经济的繁荣。
韩国和台湾在集成电路产业后来赶上日本的时间是80年代末和90年代初，这正是日本经济开始低迷，韩国、台湾经济飞速发展的时间点。而从近几年GDP来看，也正是台湾、韩国相对低迷，国内经济飞速发展的时间点，与当年产业链从日本转入韩国、台湾的情况非常相似。
人力成本是产业链转移的主要动力。
韩国和台湾的集成电路产业均从代工开始，代工选择的主要因素便是人力成本，当时韩国和台湾的人力成本相比于日本低很多，产业链下游便开始从日本转移到韩国、台湾。
而我国由于人力成本的优势，在21世纪初，集成电路下游已经向国内转移，可以说已经完成了当年韩国、台湾发展的初级阶段。
产业转移均由下游开始，能否实现技术突破是完成产业链转移的关键。
韩国、台湾都是从封装测试下游产业起步，利用自身资金和政策的优势，实现了技术上的局部赶超。
国内目前仍处在下游产业占主要份额的阶段，不过中上游产业市场份额在逐渐扩大，在当前资金和政策利好的情况下，技术上存在赶超世界先进水平的可能。
结合国内发展需求，半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。韩国和台湾的发展模式也有不同点，都根据自身特点和外界环境形成了一套自己发展的体系。
韩国:
利用DRAM通用标准属性，不断追求DRAM技术上的突破，最终使自己生产的DRAM形成标准，打败日本企业，获得DRAM市场份额。韩国大企业背后有财团和国家支持，资金充足，政策保障，可以发挥自身优势，形成IDM模式的大企业。
台湾:
开创专业分工模式，利用局部技术优势，从IC制造入手，成功抢占IC市场。
国内:
现在国内首要解决的大尺寸晶圆技术和IC设计技术，在相对容易赶超的制造产业中，电子化品材料方面有很大的进口替代需求，可以在局部形成突破口。
国内政策扶持明显，半导体产业迎来发展黄金期
国家利好政策频出，扶持力度大。国家近几年陆续出台一系列政策，从国家层面上支持发展集成电路产业，为集成电路的发展创立了一个良好的发展环境。
资本带动发展，重在技术突破。
集成电路的发展需要大量资金投入，国家成立“大基金”，募集超过1300亿元。
各地政府也纷纷设立相应基金，扩大生产规模，支持厂商发展。基金还帮助很多国内企业并购国际大厂商，或者与其合作设立子公司，其核心不仅是扩大规模，更重要的目标是取得技术上的突破，打破技术壁垒。
产业链向国内转移是大势所趋
国内消费市场占比增加，强大市场需求推动产业链转移。中国在半导体消费市场中占比不断上涨，2012年后已经超过50%，主要原因是国内在半导体行业下游的终端产品有着较强的市场需求和快速的发展。
中国在2015年的半导体产能仅仅占全球产能的9.7%，虽然相较于2014年7%，已经增长38.6%(全球增幅最大)，但是相较于其较高的消费市场份额，还是出现了较大的需求缺口。所以强大的市场需求会推动产业链的转移。
晶圆制造产业带动产业链由下游向中上游转移。随着国内人力成本的上升，下游封装测试产业增长放缓。而以晶圆代工为代表的技术型中上游产业增速加快，占比增多。
根据国际半导体协会(SEMI)的数据显示，2016、2017年新建的晶圆厂至少就有19座，其中高达10座都将落脚中国。
国内经济形势良好，政策资金助力产业链发展。
集成电路产业发展需要大量资金，目前，国内资本市场资金充足，在“大基金”等政策资金带领下，资本涌入集成电路产业，助力集成电路产业发展。
根据华芯投资数据，截至2016年10月份，“大基金”已经投资了37个项目，29家企业，承诺投资额为683亿元，实际出资额为429亿元。
产业链转移带动IC制造发展，制造环节材料进口替代空间大
利润导向，产业逐步向中上游发展。在集成电路产业中，国内主要在下游封装产业占较大市场份额。随着产业链向国内转移，产业必定由利润率较低的封装产业向利润率较高的中游制造产业转移。
IC制造对电子化学品需求量巨大，进口替代空间广阔。
集成电路制造过程中，每一个环节都离不开化学材料，如晶圆，湿电子化学品，高纯电子气体，光刻胶，靶材等。
在当前集成电路发展的趋势下，这些材料的市场需求量也会随之升高，集成电路对化学品有着非常高的技术要求，目前高端材料市场主要由国外公司占领，材料市场进口替代空间非常大。获取本文完整报告请百度搜索“乐晴智库”。