金融界2024年1月24日消息,据国家知识产权局公告,杭州长川科技股份有限公司申请了一项名为“通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法”的专利,公开号CN117440068A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本申请涉及一种通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法,通信板卡包括:处理器,用于根据从上位机获取的配置指令,生成第一类型协议数据包;主控FPGA,包括IP核和协议与数据解析模块,IP核与处理器通过第一类型协议数据线连接,协议与数据解析模块连接IP核;其中,IP核用于将第一类型协议数据包转换为数据包发送至协议与数据解析模块;协议与数据解析模块用于对数据包进行解析,得到裸数据包并输出。利用通信板卡中集成处理器直接处理数据的方式,使得上位机发出的配置指令不需要额外进行光纤接口或者网口的转换,大大提高了通信效率。
来源:金融界